주식회사 넥사실리콘은 대한민국 경기도 성남시에 소재한 반도체 IP 설계 전문 기업입니다. 2026년 4월 설립되었으며, 모바일·IoT·자동차·의료·보안 분야에서 다수의 양산 칩 프로젝트를 이끌어온 설계팀이 모여 독립적인 IP 설계 전문 기업으로 새롭게 출범했습니다.
주요 사업 영역
사업목적 (정관 기준): 반도체 집적회로 제조·설계 및 레이아웃, 설계 서비스, IP 개발, 소프트웨어 개발 및 공급, 반도체 영업 및 판매대리점업, 기술 라이선싱, 그리고 관련 컨설팅 및 R&D 서비스.
고객의 응용 분야 요구사항에 맞춘 사양 정의와 시스템 아키텍처 설계.
RTL 코딩과 통합, UVM 환경과 테스트벡터 생성을 통한 RTL·게이트·포스트 레벨 검증. SoC 프로그램에서 일정 리스크가 가장 크게 발생하는 단계이기 때문에, 이 부분에 가장 두터운 역량을 배치하고 있습니다.
로직 합성, STA, Formal/CDC 체크, 플로어플랜, CTS, Place & Route, DRC/LVS.
펌웨어, 부트코드, 디바이스 드라이버 등 하드웨어와 함께 개발되는 SW/HW 개발 키트.
게이트레벨 시뮬레이션부터 칩 테스트까지, 최초 사양 대비 실리콘을 검증합니다.
양산 및 램프업 전 과정에서 설계 의도를 유지하며 지속적으로 지원합니다.
ARM, RISC-V, 8051 등 임베디드 코어를 기반으로 고객 요구에 맞춘 버스 아키텍처(AHB, AXI)를 갖춘 완전한 SoC 플랫폼을 구축합니다.
UVM 환경과 C-code 기반 시스템 테스트를 결합한 검증 방식으로 기능 커버리지·코드 커버리지·성능 검증을 수행하며, 시스템 레벨의 하드웨어 모델링과 펌웨어/디바이스 드라이버 개발을 함께 지원합니다.
NexaSilicon은 CPU 코어, 버스 시스템, 메모리 컨트롤러, 주변장치, 그리고 응용 특화 하드웨어 엔진에 이르는 폭넓은 자체 IP 라이브러리를 보유하고 있어, 고객이 SoC 개발을 가속화하고 외부 IP 라이선스 비용을 절감할 수 있는 기반을 제공합니다.
당사 설계팀은 모바일·IoT·보안·자동차 분야에서 10개 이상의 칩을 양산 단계까지 이끌었으며, 한국·중국·일본의 주요 파운드리와 협력하고 있습니다.
아래 소개된 실적은 당사 팀원들이 이전 소속 기업에서 쌓은 경력을 나타내는 것이며, 해당 제품·기술·지적재산권의 소유권이 당사에 있음을 의미하지 않습니다.
| 응용 분야 | 공정 / 파운드리 | 핵심 프로세서 | 버스 | 특징 |
|---|---|---|---|---|
| PMIC MCU | SMIC 180nm | Cortex-M0 | MLAHB | 4채널 DC-DC 전원 컨버터와 MCU 통합 |
| 음성인식 | SMIC 130nm | NX8051 (자체 개발) | AMBA | Sound QR + VRE 음성인식 엔진 |
| 오디오 앰프 | SMIC 130nm | Tensilica DSP | 64비트 AHB | 오디오 DSP 설계 용역 |
| 콘텐츠 보안 | 삼성 130nm | Cortex-M3 + DSP | MLAHB | DRM / 보안 칩 |
| 가전 MCU | SMIC 180nm | Cortex-M3 | MLAHB | 가전 MCU |
| 내비게이션 | Fujitsu 65nm | ARM1176 | AXI (PL301) | 고사양 내비게이션 SoC |
| 초음파 센서 | SMIC 180nm | SiFive E21 | MLAHB | RISC-V 기반 센서 SoC |
| 혈당 센서 | 삼성 LF6 | SiFive E24 | MLAHB | Always-On 저전력 아키텍처 |
| 카드 리더기 | Platform | Tensilica DSP | MLAHB | NFC / RFID 응용 |
| 카드 리더기 | Magnachip 180nm | Cortus CPU | MLAHB | 보안 인증 칩 |
Cortex-M 또는 RISC-V 기반의 초저전력 MCU 플랫폼, 스마트 가전 컨트롤러, 센서 융합 SoC, 무선통신 모듈.
오디오 DSP, MP3/미디어 처리, 터치, 카메라 자동초점 등 다양한 소비자 제품군을 위한 솔루션.
콘텐츠 보호, SIM, OTP 솔루션 및 배터리 인증 보안 칩.
저전력 Always-On 아키텍처 기반의 초음파 센서 및 혈당 모니터링.
CAN/LIN 통신, 내비게이션, 모터 제어 등 고신뢰성 설계.
하드웨어 가속 MFCC 처리와 소형 AI 추론 플랫폼을 위한 컴팩트 음성인식 엔진.
프로젝트 또는 수량 단위로 자체 IP 모듈을 라이선스합니다.
RTL부터 GDSII까지 전체 설계 플로우를 대행합니다.
공동 연구개발 및 기술 공동 개발을 진행합니다.
반도체 설계·측정·응용 분야의 자문을 제공합니다.
모바일, IoT, 자동차, 의료 분야에서 10개 이상의 칩을 양산에 성공시키며 전체 설계 플로우 역량을 입증했습니다.
CPU 코어부터 버스, 주변장치, 코덱까지 아우르는 40개 이상의 자체 개발 IP 모듈로 개발 기간 단축과 라이선스 비용 절감이 가능합니다.
SMIC, 삼성, Magnachip, Fujitsu 등과 협력하며 65nm~180nm 범위에서 실제 테이프아웃 경험을 보유합니다.
IP 라이선싱, 설계 서비스, 공동 개발 등 고객 맞춤형 협력 모델을 제공합니다.
소규모 전문 팀 구조로 빠른 의사결정이 가능하며, 자체 툴체인과 검증 플랫폼으로 품질과 납기를 동시에 확보합니다.
국내 반도체 생태계에 대한 깊은 이해와 함께, 중국·일본 등 아시아 시장을 위한 국제적 시야와 협업 경험을 갖추고 있습니다.
