SoC 플랫폼 설계

• 다중 코어 ARM / RISC-V / 8051 플랫폼
• AHB / AXI 멀티레이어 버스 아키텍처
• RTL → GDSII 전체 설계 플로우
• FPGA 프로토타입 검증

IP 개발 및 통합

• 40+ 자체 개발 IP 자산
• CPU 코어 · 버스 · 주변장치 전 영역 커버
• DSC 압축 · USB · 이더넷 MAC
• 음성인식 MFCC 하드웨어 가속기

다공정 노드 경험

• 180nm / 130nm / 65nm
• SMIC · 삼성 · Magnachip · 후지쯔
• 저전력 Always-On 설계
• ECC / 보안 스토리지 지원

검증 및 테스트

• UVM SystemVerilog 방법론
• 게이트레벨 시뮬레이션
• 실험실 테스트 장비 보유
• FPGA 보드 레벨 검증

SMIC (중국)

180nm / 130nm

• 저전력 혼합신호 공정 전문
• Discus · Aster · PAS 등 양산
• 비용 경쟁력 우수

삼성반도체

130nm / LF6

• 선진 eFlash 내장 공정
• NMP100 · Hippo 등 프로젝트
• 고성능 저전력

Magnachip

180nm

• 혼합신호 + 보안 공정
• 국내 Foundry
• MS_he4002 · SCR_32BIT

Fujitsu (후지쯔)

65nm

• TelAce 내비게이션 칩 양산
• 최선단 노드 설계 경험
• 고성능 응용 지원